HDI-PCB
სპეციფიკაცია ამ HID PCB-სთვის:
• 8 ფენა,
• Shengyi FR-4,
• 1.6 მმ,
• ENIG 2u",
• შიდა 0.5OZ, გარე 1OZ oz
• შავი ნიღაბი,
• თეთრი აბრეშუმის ეკრანი,
• მოოქროვილი შევსებული მეშვეობით,
სპეციალობა:
• ბრმა და დამარხული ვიები
• კიდეზე მოოქროვილი,
• ხვრელის სიმკვრივე: 994,233
• სატესტო წერტილი: 12 505
• ლამინატი/წნეხი: 3-ჯერ
• მექანიკური + კონტროლირებადი სიღრმის საბურღი
+ ლაზერული საბურღი (3 ჯერ)
HDI ტექნოლოგია ძირითადად უფრო მაღალიამოთხოვნები ნაბეჭდის ზომაზემიკროსქემის დაფის დიაფრაგმა, გაყვანილობის სიგანე,და ფენების რაოდენობა.უფრო მეტს მოითხოვსჩამარხული ბრმა ხვრელები და აჩვენებს მაღალი სიმკვრივისგანვითარება.სხვადასხვა PCB-ს შორისპროდუქტები, რომლებიც საჭიროა მაღალი დონის სერვერებისთვის, საკომუნიკაციო და კომპიუტერული ინდუსტრიებისთვისშეადგენენ შედარებით დიდ ნაწილს და მოთხოვნა HDI მიკროსქემაზე არისშედარებით მაღალი.HDI board–ის ამჟამინდელი ბაზრის წილი შიდა ბაზარზე არის ძალიანპერსპექტიული.
სერვერის HDI ბარათები, მობილური ტელეფონები, მრავალფუნქციური POS აპარატები და HDI უსაფრთხოების კამერები იყენებენ HDI მაღალი სიმკვრივის დაფებს ფართო მასშტაბით.HDI მიკროსქემის ბაზარი აგრძელებს განვითარებას მაღალი დონის, მაღალი დონის და მაღალი სიმკვრივისკენ, რაც მუდმივად მოქმედებს ჩვენს საკომუნიკაციო ბიზნესზე და ხელს უწყობს ტექნოლოგიების უწყვეტ წინსვლას.HDI PCB (High Density Interconnect PCB) არის მიკროსქემის დაფების განაწილების შედარებით მაღალი სიმკვრივე, რომელიც იყენებს მიკრობლაინდს და ჩამარხულია ტექნოლოგიით.ეს არის პროცესი, რომელიც მოიცავს შიდა და გარე მავთულს, შემდეგ კი იყენებს ხვრელებს და მეტალიზებას ხვრელებში, რათა მიაღწიოს თითოეული შიდა ფენის შეერთების ფუნქციას.მაღალი სიმკვრივის და მაღალი სიზუსტის ელექტრონული პროდუქტების შემუშავებით, მოთხოვნები მიკროსქემის დაფებისთვის იგივეა.PCB სიმკვრივის გაზრდის ყველაზე ეფექტური გზაა ხვრელების რაოდენობის შემცირება და ბრმა და ჩამარხული ხვრელების ზუსტად დაყენება ამ მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად, რითაც წარმოიქმნება HDI დაფები.
