წარმოებისა და განვითარების პროცესი

მდებარეობს შენჟენში, KAZ Circuit ორიენტირებულია ერთი გაჩერების სერვისის მიწოდებაზე, მათ შორის PCB წარმოება, PCB ასამბლეა (SMT/DIP), Box Building და ტესტირება.

დამუშავებული პროდუქტები მოიცავს ბევრ ინდუსტრიას, როგორიცაა ნივთების ინტერნეტი, სამედიცინო მკურნალობა, სამრეწველო კონტროლი, კომუნიკაცია, ქსელი, ციფრული, უსაფრთხოება, ტრანსპორტი, ჭკვიანი სახლი და ა.შ.

KAZ Circuit-ს შეუძლია PCB-ების დამზადება 1-დან 50 ფენამდე.

PCB დაფის მაქსიმალური ზომა 600*1200 მმ

მინიმალური ტრასის სიგანე/სივრცე: 0,075 მმ (3 მილი) / 0,075 მმ (3 მილი)

დასრულებული სპილენძის მაქსიმალური სისქე: 12 უნცია (420 მმ) გარეთა ფენისთვის, 6 უნცია (120 მმ) შიდა ფენისთვის

DSP-1008+NPM-D3+CM212+JT NS1000+AOI(JTA-320-2M)

მორგებული კომპონენტების ზომები:

მინ.: 0.2×0.1 მმ

მაქს: 50×50 მმ, მოედანი = 0.2 მმ

მხარდაჭერილი კომპონენტები: 188 ლენტი, 20 უჯრა

მორგებულია მობილური ტელეფონისთვის, დედაპლატისთვის, სამრეწველო მართვის დაფისთვის, ლეპტოპისთვის, GPU და ა.შ.

DSP-1008+MX400+MX200+MX200+MX200P+JT NS1000+AOI(JTA-315-2M)

მორგებული კომპონენტების ზომები:

მინ.: 0.4×0.2 მმ

მაქსიმალური ზომა: 45×150 მმ

ვარგისია დედაპლატისთვის, ლეპტოპისთვის, მცირე და საშუალო GPU-სთვის და ა.შ.

მხარდაჭერილი კომპონენტები: 280 ლენტი, 20 უჯრა